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基带芯片,你最好按我说的来
在供应链管理方面,苹果的强势是出了名的。iPhone大约有200多家供应商,苹果的供应链管理能保证供应商有合理的利润,但也很严格,还会充分引入竞争,既能降低对某个供应商的依赖,也能有效降低成本。
不过,由于高通的存在,苹果在基带芯片的管理上没那么强势。高通手握2G、3G等专利技术,这是手机厂商几乎无法逾越的高墙。强大如苹果也无法完全弃高通不顾。为了打击高通,苹果可谓 大费力气,主要有三方面举措。
第一,在诸多手机厂商都和高通签订授权协议的背景下,苹果直接起诉高通“垄断无线芯片市场”,并提出了高达近10亿美元的索赔。
苹果诉求是希望高通能降低专利授权费,高通则希望与苹果直接签署专利授权协议,毕竟苹果迄今为止并未与高通签署专利授权协议,而是通过其代工厂富士康以iPhone富士康出厂价代为缴纳,而非iPhone苹果的出厂价。
对于诸多合作伙伴,高通想一碗水端平,于是列出了5大“罪状”来控诉苹果的“忘恩负义”。
第二,为了降低对高通基带芯片的依赖,苹果在基带芯片供应商中引入了Intel。不过,Intel在无线通讯领域的实力不如高通深厚,其基带芯片的表现也不如高通,所以苹果限制了高通基带芯片的性能,使得两家的基带芯片性能看起来一致。这也成了高通反诉讼的理由之一。
第三,根据最新消息,在今年下半即将推出的新一代的iPhone手机当中,苹果对高通进一步施压,高通基带的采购比例将由原来的60%下降至35%,而英特尔成为最大受益者,其基带比例将提升至65%。
所以,为了削弱高通的影响力,苹果先后使用了专利诉讼、引入新供应商、降低采购比例三板斧。目前来看,高通在基带方面的技术和专利是优势,而苹果的打击策略更积极灵活。