总的来看，苹果掌握核心器件——GPU的打法非常精明。

基带芯片，你最好按我说的来

在供应链管理方面，苹果的强势是出了名的。iPhone大约有200多家供应商，苹果的供应链管理能保证供应商有合理的利润，但也很严格，还会充分引入竞争，既能降低对某个供应商的依赖，也能有效降低成本。

不过，由于高通的存在，苹果在基带芯片的管理上没那么强势。高通手握2G、3G等专利技术，这是手机厂商几乎无法逾越的高墙。强大如苹果也无法完全弃高通不顾。为了打击高通，苹果可谓 大费力气，主要有三方面举措。

第一，在诸多手机厂商都和高通签订授权协议的背景下，苹果直接起诉高通“垄断无线芯片市场”，并提出了高达近10亿美元的索赔。

苹果诉求是希望高通能降低专利授权费，高通则希望与苹果直接签署专利授权协议，毕竟苹果迄今为止并未与高通签署专利授权协议，而是通过其代工厂富士康以iPhone富士康出厂价代为缴纳，而非iPhone苹果的出厂价。

对于诸多合作伙伴，高通想一碗水端平，于是列出了5大“罪状”来控诉苹果的“忘恩负义”。

第二，为了降低对高通基带芯片的依赖，苹果在基带芯片供应商中引入了Intel。不过，Intel在无线通讯领域的实力不如高通深厚，其基带芯片的表现也不如高通，所以苹果限制了高通基带芯片的性能，使得两家的基带芯片性能看起来一致。这也成了高通反诉讼的理由之一。

第三，根据最新消息，在今年下半即将推出的新一代的iPhone手机当中，苹果对高通进一步施压，高通基带的采购比例将由原来的60%下降至35%，而英特尔成为最大受益者，其基带比例将提升至65%。

所以，为了削弱高通的影响力，苹果先后使用了专利诉讼、引入新供应商、降低采购比例三板斧。目前来看，高通在基带方面的技术和专利是优势，而苹果的打击策略更积极灵活。